LSM6DSV16BX Integrated Circuits ICsf With UI Sensor Untuk Alat Bantu Mendengar

LSM6DSV16BX menawarkan banyak fitur, kemasan yang kompak, dan kemampuan pengolahan data yang efisien, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai aplikasi termasuk perangkat yang dapat dikenakan,headphone TWS (True Wireless Stereo), alat bantu dengar, headset AR/VR, dan kacamata pintar.

Berikut adalah terjemahan rinci dari parameter utamanya ke dalam bahasa Inggris:

Parameter Dasar

• Kemasan: Sistem dalam Paket (SiP) berukuran 2,5 mm x 3,0 mm x 0,71 mm, memastikan jejak yang kompak.

Karakteristik fungsional

• Sensor Terintegrasi: Menggabungkan akselerometer digital 3D dan gyroscope digital 3D, proses akselerasi, kecepatan sudut, dan Qvar sensing data pada tiga saluran independen dengan konfigurasi khusus,pengolahan, dan kemampuan penyaringan.
• Sensor UI: Menawarkan daya rendah, selalu-on pengalaman dengan arus kerja hanya 0,6 mA dalam mode kinerja tinggi, meningkatkan pengalaman gerak untuk wearable dan aplikasi TWS.
• Audio Accelerometer: Memungkinkan konduksi tulang untuk transmisi audio presisi tinggi dan deteksi.
• Sensor Qvar: Fungsi Qvar (deteksi variasi muatan) yang tertanam memungkinkan deteksi kehadiran dan gerakan melalui elektroda eksternal, cocok untuk skenario deteksi di telinga.

Pengolahan Data & Kinerja

• Mesin Finite State yang dapat diprogram (FSM): Mengatasi proses pemrosesan data akselerometer, gyroscope, dan sensor Qvar pada kecepatan hingga 960 Hz.
• Inti Pembelajaran Mesin: Fitur fungsi output dan filter untuk aplikasi AI, mendukung edge processing dengan algoritma AI.
• FIFO cerdas: Hingga 4,5 KB buffer FIFO (First-In, First-Out) membantu mengurangi konsumsi daya sistem dan meningkatkan efisiensi pemrosesan data.
• Konsumsi Daya Rendah: Mencapai konsumsi daya 0,95 mA dalam mode kinerja tinggi gabungan, dengan pilihan daya rendah untuk akselerometer dan giroskop yang memungkinkan pengalaman "selalu menyala".

Jangkauan & Keakuratan

• Jangkauan akselerometer: ±2/±4/±8/±16 g.
• Jangkauan Giroskop: ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps.

Antarmuka & Daya

• Antarmuka Komunikasi: Mendukung antarmuka serial SPI, I2C, dan MIPI I3C® v1.1, memungkinkan sinkronisasi data dengan prosesor host.
• Tegangan Pasokan: Tegangan pasokan analog berkisar dari 1,71 V hingga 3,6 V, dengan pasokan IO independen (berbagai diperluas: 1,08 V - 3,6 V).

Fitur Tambahan

• Sensor suhu tertanam: Menyediakan kemampuan pemantauan suhu.
• Hub Analog Tertanam: Mampu menghubungkan input analog eksternal dan mengubahnya menjadi sinyal digital untuk pemrosesan.
• Kepatuhan: Sesuai dengan standar ECOPACK dan RoHS, memastikan ramah lingkungan dan keandalan.