XC7K325T-2FFG900I

XC7K325T-2FFG900I adalah chip FPGA (Field-Programmable Gate Array) yang diproduksi oleh Xilinx, menampilkan kinerja tinggi, konsumsi daya rendah,dan banyak karakteristik fungsional berdasarkan seri Kintex-7Di bawah ini adalah parameter rinci dari chip ini:

Parameter Dasar:

• Model: XC7K325T-2FFG900I
• Seri Chip: Kintex-7
• Paket: FCBGA-900 (Beberapa bahan juga menyebutkan FFG900 atau FFG-900, yang mungkin sedikit berbeda karena berbagai batch atau deskripsi)
• Jangkauan suhu operasi: -40°C ~ 100°C (Beberapa bahan menentukan suhu operasi maksimum +100°C dan suhu operasi minimum -40°C)
• Tingkat Kecepatan: Mungkin bervariasi tergantung pada sumber, tetapi umumnya berkorelasi dengan kinerja
• Ukuran chip: Sekitar 31mm x 31mm (Ini adalah ukuran perkiraan dan mungkin sedikit bervariasi karena bentuk kemasan)

Parameter Kinerja:

• Elemen Logika (LE): 325,200 (Beberapa materi menyebutkan 326,080, yang mungkin sedikit berbeda karena berbagai batch atau deskripsi)
• Kapasitas Memori: 21,504Kb (atau dinyatakan sebagai 16,020Kbit, tergantung pada konfigurasi memori)
• Potongan DSP: 1,920 (Jumlah unit pemrosesan DSP dapat bervariasi tergantung pada konfigurasi)
• Frekuensi Jam Maksimal: 400MHz (Beberapa bahan menyebutkan frekuensi operasi maksimum hingga 640MHz, yang tergantung pada skenario dan konfigurasi aplikasi tertentu)
• Jumlah I/O: 500 (Beberapa bahan menyebutkan 400 pin input/output, yang dapat bervariasi karena kemasan atau konfigurasi yang berbeda)
• Tingkat Data: Hingga 6,6 Gb/s (Ini biasanya mengacu pada kecepatan data koneksi serial kecepatan tinggi)

Fitur Teknis:

• Teknologi Proses: Dibangun pada 28nm, teknologi proses gerbang logam tinggi-k (HKMG)
• Teknologi SelectIO Berkinerja Tinggi: Mendukung antarmuka DDR3 hingga 1.866 Mb/s
• Konektivitas Serial Berkecepatan Tinggi: Transceiver multi-gigabit terintegrasi dengan kecepatan mulai dari 600 Mb/s hingga maksimal 28,05 Gb/s
• User-Configurable Analog Interface (XADC): Termasuk konverter analog-digital dual 12 bit, 1MSPS dan sensor termal dan catu daya on-chip
• Advanced Clock Management Tile (CMT): Menggabungkan phase-locked loops (PLL) dan mixed-mode clock managers (MMCM) untuk presisi tinggi dan jitter rendah
• Blok PCI Express (PCIe): Mendukung x8 Gen3 endpoint dan root port desain

Parameter lainnya:

• Tegangan Pasokan: Bisa bervariasi tergantung pada sumber, tetapi biasanya berkisar antara 0,95V hingga 1,05V atau 0,97V hingga 1,03V
• Metode pemasangan: Perangkat yang dipasang di permukaan (SMD/SMT)
• Siklus Kehidupan Produk: Aktif (Menunjukkan produk masih dalam produksi dan tersedia untuk dibeli)

Bidang Aplikasi:

Chip XC7K325T-2FFG900I cocok untuk komputasi berkinerja tinggi, komunikasi, pemrosesan video, dan bidang lainnya, terutama unggul dalam skenario yang membutuhkan transmisi data berkecepatan tinggi,Bandwidth tinggiHal ini juga dapat digunakan dalam komunikasi serat optik, kontrol industri, pemrosesan data, dan berbagai skenario aplikasi lainnya.

Harap dicatat bahwa parameter chip dapat bervariasi karena berbagai batch, proses produksi, atau konfigurasi.disarankan untuk merujuk pada lembar data resmi terbaru atau menghubungi pemasok untuk informasi yang paling akurat.